常規SMD貼裝 特點:貼片加工精度要求不高，元件數量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。 關鍵過程: 1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質量比半自動印刷的要差。 2.SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置……

PCB加工中最重要的一個設計就是板圖設計，對于板圖設計我們需要注意以下幾個問題： 第一：建立封裝庫中沒有的封裝。在設計PCB板圖前，苦原理圖中的某元器件在封裝庫中找不到封裝模型，則需利用元件封裝模型編輯器來新建，要保證所用到的元器件的封裝模型在封裝庫(可以是多個庫文件)中是齊全的，才能保證PCB設計的順利進行。 第二：設置PCB板圖設計參數。根據電路系統設計的需要，設置PCB板的層數、尺寸、顏色等。 第三：載入網絡表。載入由原理圖生成的網絡表，將元件封裝模型自動載入PCB設計窗口內。

SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。